钦州大量回收金渣

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电镀金已有两百多年的历史。金镀层具有金黄色外观，具有良好的化学稳定性、耐变色性、导电性、耐腐蚀性和抗氧化性，同时可焊性好、接触电阻低、可热压键合性能优良，使得电镀金镀层既可以作为装饰性镀层，又可作为功能性、防护性镀层，。因此，电镀金被广泛应用于首饰、钟表、工艺品以及电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型：卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。

氰化金钾。是镀液中的主盐，是镀层中金的来源。金含量太低，镀层发红，粗糙。氰化金钾要先溶于去离子水中，再加入镀液。氰化钾 (氰化钠)。配合剂，适量游离氰化钾的存在， 能使镀液稳定，镀层结晶细致，金阳极正常溶解。含量过低，镀液不稳定，镀层粗糙，色泽不好。磷酸盐。缓冲剂，使镀液稳定，改善镀层光泽。碳酸盐。导电盐，可提高镀液导电率，改善镀液分散 能力。但镀液为碱性，若开缸时不加碳酸盐，长期使用后，空气 中的二氧化碳进入镀液，也会累积碳酸盐。镍、钴盐是添加剂，可显著提高金镀层的硬度和耐磨性。