新乡主板芯片组信息
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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BGA芯片测试加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行测试和加工的过程...
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