江苏玄武区PCB线路板回收费用电路板回收

多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

柔性线路板的种类
1、单面板
采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。
2、普通双面板
使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。
3、基板生成单面板
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。
4、基板生成双面板
使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板

线踣板回收详细流程
1、碱性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；使孔壁甶负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油后清洗要严格按指引要求进行，用沉铜背光试检迸行检测。
2、微蚀：
除去板面的氨化物，粗化板面，后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力；新生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；
3、预浸
主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氛化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时迸入孔内进行足够有效的活化；
4、活化
经前处理碱性除油扱性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够芾有负电荷的胶体钯颗粒，以后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点：规定的时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重，酸度以及温度也很重要，都要按作业指导书严格控制。
5、解胶
去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯暴露出来，以直接有效催化启动化字沉铜反应，经验表明，用氟硼酸倣为解胶剂是比较好的选择。
6、沉铜
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气揽拌，以转化出更多可溶性二价铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便自测检查，后工序也只能通过破坏性实检迸行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以一旦出现间题必然是批量性间题，就算测试也没办法完成杜绝，终产品造成品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。