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导电银浆中的溶剂的作用:
a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散;
b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;
c、决定干燥速度;
d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
导电银浆作为一种金属颜料,可以让涂料产生不同于其他普通颜料的效果,其在使用过程的一些技巧做简单阐述.。 1、为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破坏,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌. 2、导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用性和非性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何导电银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与细微的铝颜料发生化学反应.
目前使用大的几种银浆包括:
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
2、单板陶瓷电容器用浆料;
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆;
4、压电陶瓷用银浆;
5、碳膜电位器用银电极浆料;
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一百定比例混合而成的导电度物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一般知用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增道加此处的电导能力。导电浆也叫导电膏,我们高压设备的开关及刀闸经常用到,国产内的产品有一些不是银粉,而是容铝粉,导电性能不如银粉的导电膏。
近年来,随着电子设备开关电源电路的高频化,需要具备高频特性的电解电容器,为了适应高频波段低阻抗的需要,已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层,在该介质层上制作电解质阴层和阴引出层而构成电容器,其阴引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻,从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道,然后研究了如何制备粒度小,粒径分布范围窄,纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料,然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。
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