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大连乐泰环氧灌封胶FP4531

更新时间:2025-03-19 17:52:01 编号:0f3kfk0hgd1849
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  • 乐泰环氧灌封胶,FP4531,底部填充剂

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徐发杰

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大连乐泰环氧灌封胶FP4531

关键词
大连乐泰环氧灌封胶,,阜新乐泰环氧灌封胶,省直辖乐泰环氧灌封胶
面向地区

3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1(重量比)混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂,无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘    度 GB/10247-2008 mPa·s(25℃) 10000-25000 100-150
密    度 GB/T 13354-92 g/cm3(25℃) 1.73 1.14
操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100:20
混合粘度 mPa·s(25℃) 1000-2000
混合密度 g/cm3(25℃) 1.59
操作时间(1) min(25℃) 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/90min或25℃/10hr)固化即可。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域

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意事项
本产品属于非危险品,若不慎溅入眼睛,应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。
产品应密封贮存且远离儿童存放, A、B组分混合后应一次用完,避免造成浪费建议在通风良好处使用。常规性能

操作注意事项
1、A料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A组分搅拌均匀,A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化;灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化,以免引起爆聚。
5、此胶固化过程为放热反应,配胶量多少会影响操作时间的长短,因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。

典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/(m,℃) 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25℃,% <0.1
阻燃等级 UL-94 3mm厚,105℃ V-0(E315820)
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm(25℃) >20
损耗因素 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 0.014
介电常数 GB/T 1693-2007 (1MHz)(25℃) 3.53
体积电阻 GB/T 1692-92 (DC500V)Ω· cm 1.2×1015
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。

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公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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