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乐泰2651MM导热环氧灌封胶 |
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粘合材料 |
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VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方,以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上,消除锯痕,增加锯片寿命。
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、银色玻璃、半导体、导电胶
LOCTITE® ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂,用于在焊料密封玻璃密封中连接集成电路。该材料允许同时处理芯片连接和引出线框嵌入,同时产生无空隙的粘结层,以限度地散热。采用硼酸铅玻璃可获得良好的RGA保湿效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569还允许在烧制过程中在线干燥,改善可加工性,可达0.800"x 0.800"。可以用多针或海星涂敷这种材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包装用途。
• 无气泡粘合层
• 化散热能力
大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性:
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂,无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试,不黄变。
环氧灌封胶:室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性:
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂,无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶:Ablestik高导热导电胶,烧结银胶等
主营行业:灌封胶水 |
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片--> |
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片 |
主营地区:北京 |
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股) |
注册资金:人民币2000000万 |
公司成立时间:2016-02-02 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2016年 |
登记机关:朝阳分局 |
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |
公司邮编:100000 |
公司电话:010-65747411 |
公司网站:www.syource.com |
新乡本地乐泰2651MM导热环氧灌封胶热销信息