海南达泽希电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封，如各种电源模块，线路板，变压器，电池组，快充适配器等产品的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。

注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。

有机硅灌封胶优势：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型，可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。

有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材料是柔软的，可以形成柔软的弹性体保护层，可以抵抗部件的受到的机械冲击和冷热冲击；可在-40至+250℃长时间工作；适用于各种恶劣环境下精密/敏感电子设备的灌封加工。如：LED，光伏材料，二极管，半导体器件，传感器，车载电脑ECU等，起到绝缘，防水，防潮，防尘和减震的作用。

有机硅灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。