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湖北汉高乐泰2030sc导电胶光纤

更新时间:2024-12-20 06:11:40 编号:bc376aaag41828
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  • 2030sc导电胶,2030sc低应力导电胶,低应力导电胶,光通信导电胶

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徐发杰

18515625676

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产品详情

湖北汉高乐泰2030sc导电胶光纤

关键词
云南芯片EPOTEKH20E导电胶,宁夏EPOTEKH20E导电胶,河南EPOTEKH20E导电胶,上海芯片EPOTEKH20E导电胶半导体
面向地区

品 名:ablestik 2030SC
外 观:银色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸强度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用:摄像糢组,触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C(自生产之日起),第1年
品 名:ablestik 2030SC
外 观:银色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸强度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用:摄像糢组,触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C(自生产之日起),第1年

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。品 名:ablestik 2030SC
外 观:银色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸强度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用:摄像糢组,触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C(自生产之日起),第1年

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征:
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,
Ablestik光通信器件胶,高透光UV胶,光纤尾胶,光纤头胶,通过双85测试,耐低温-65度。
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆

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公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。lord灌封胶 道康宁胶 陶氏胶

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