宽面细密胶发光电子灌封胶厂家较快固化胶

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶，属于脱醇固化，有机挥发份非常低，完全固化后无气味，具有的粘接性能，粘接强度高，深层固化速度快，耐高低温性能，储存期长，在－50℃～＋200℃范围内性能变化不大。主要用于LED、各种玻璃、铝材、塑料等的粘结与密封；对玻璃、铝材、陶瓷、PC等材料具有良好的粘结性，一般不使用底涂。

■ 主要技术参数

项目 检测标准/方法 标准值
型号 / QK-978M-1
外观状态 目测 黑、白、灰/不流动
表干时间（min） 25℃ 3-8
密度（g/ml） GB/T533-2008 1.4±0.05
硬度/Shore A 20 GB/T531.1-2008 52±2
挤出速率(ml/s) Φ4mm/0.4MPa 4-6
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥2.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥300
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作温度范围 / -50～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃～25℃的阴凉干燥处储存，自生产日期起，储存期为6个月
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，除灰尘和油污等。

2.施胶：将胶均匀的涂覆在待粘接表面，使胶与粘接面充分接触并使其合拢固定。

3.固化：将涂装好的部件常温放置，让其自行固化。此胶的固化是一个从外向内部逐步固化的过程，在室温及50%相对湿度的环境下，24小时将固化2.5-4mm左右的深度。当温度低或湿度小时，固化时间会延长。

4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下，储存期为6个月。

4.产品开封后，密封胶厂家建议应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用塑料管装300ml/支（24支/箱），塑料管装2600ml/支（4支/箱），塑料桶装25KG/桶。

产品特性

QKING系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 

应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。

 

包装规格

本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

产品概述：
本品为双组份硅橡胶，具有优良的耐候性，尺寸稳定性好，较高的透明度，环保，与各类织物的粘结力、立体感效果，可在高温下快速固化。该产品广泛应用于各类手套等服饰、织带类产品的防滑及弹性和拉伸性的补强。

灌封的主要作用是：

1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

5）传热导热；
1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。