关键词 |
TI/德州仪器音频功率放大器系列 |
面向地区 |
封装 |
SMD |
TPS259541DSGR
采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 4A 电子保险丝
封装信息
封装 | 引脚
WSON (DSG) | 8
包装数量 | 包装
3,000 | LARGE T&R
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我们只做原装,常备现货,欢迎方案,集成,工厂终端等咨询合作。
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CSD17556Q5B
采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
CSD17556Q5B 的特性:
极低电阻
低 Qg 和 Qgd
低热阻
雪崩级
无铅引脚镀层
符合 RoHS 标准
无卤素
SON 5mm × 6mm 塑料封装
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TI音频放大器大量原装现货,进口欢迎咨询合作,我们只做原装!
TPA5052RSAR
具有硬件控制的立体声数字音频延迟处理器
TPA5052 的特性
Digital Audio Format: 16–24–bit I2S
Single Serial Input Port
Delay Time: 170 ms/ch at fs = 48 kHz
Delay Resolution: 256 samples
Delay Memory Cleared on Power–Up or After Delay Changes
Eliminates Erroneous Data From Being Output
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