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第⼀焊点和第⼆焊点键合形态如图 1 所示，是可接受的⾏业标准的典型代表。
已经发现在键合操作之前、之中和之后涂层的附着⼒是非常强⼤的。尽管产⽣第⼆次键合所需的典型塑性变形，但在图 2 的显微
照片中没有注意到涂层与线的分层。检查第⼀焊点上⽅的球颈处，其中经常会发现由于劈⼑(capillary)摩擦引起的划痕，没有表
现出任何分层/脱粘。
即使弯曲半径很小（如下所示），涂层线材形成打结状,其内部的附着⼒依然是正常,通过显微镜检查也没有分层。
涂层仅在第⼆次键合的下⽅分层与基板或其他材料导
随着⾏业趋势，多层、交错焊盘、长线弧、低线弧以及与线倾斜、下垂、堆叠芯片 相关的问题.(X-Wire)性能代表了全球引线键合
性能的成熟进步。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
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