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苏州周边电子束焊接设备工艺参数

更新时间:2024-05-11 11:25:10 编号:731k7icks3a48f
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徐忆秋

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苏州周边电子束焊接设备工艺参数

用电子束进行定位焊是装夹工件的有效措施,其优点是节约装夹时间和经费。可以采用焊接束流或弱束流进行定位焊,对于搭接接头可用熔透法定位,有时先用弱束流定位,再用焊接束流完成焊接。

电子束很细、工作距离长、易于控制,所以电子束可以焊接狭窄间隙的底部接头。这不仅可以用于生产过程,而且在修复报废零件时也非常有效。复杂形状的昂贵铸铁件常用电子束来修复。

  对可达性差的接头只有满足以下条件才能进行电子束焊接:

  (1)焊缝在电子枪允许的工作距离上;

  (2)有足够宽的间隙允许电子束通过,以免焊接时误伤工件;

电子束焊接的优势

  ①能量密度高(1010-1013W/m2)。焊缝窄,热影响区小且具有平行边缘,焊接变形小;一般焊接无需填充金属;对于的工业产品具有较高的焊接速度;可获得深宽比大的焊缝,焊接厚件时不开坡口一次成形。

  ②真空条件下焊接。避免在焊接过程中工件氧化,焊缝纯净度高。

  ③可靠性及重复性好。焊接参数自动控制,能够焊缝质量;焊接参数易于调节,工艺适应性强。

  ④适用于异种金属材料焊接,包括部分陶瓷材料。

将活性剂应用于电子束焊也是目前活性焊接研究的重要领域之一。在一定条件下,活性剂对电子束焊的熔深影响很大,现已逐步形成了活性电子束焊的新技术。

  与传统电子束焊相比,活性电子束焊的特点为:

  ①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度,改变熔池形状。

  ②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。

  ③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂,可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。

  ④使用活性剂后,聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。

局部真空电子束焊接技术是在大尺寸结构件的焊缝及其附近局部区域建立真空环境,并进行电子束焊接的技术。这种方法既保留了真空电子束焊接的特点,又避开了庞大的真空室,解决了厚大工件的焊接问题,可大大提高焊接质量并降低设备成本。

电子束焊对零件焊接部位的清洁度要求较高。在焊接前要将焊接表面的油、锈、氧化物以及其他杂质清除干净。少数零件焊接时,可用汽油清洗去油污,再用丙酮擦洗脱水和脱脂;大批量零件进行焊接时,可采用机械化清洗方式。清洗完毕后,在矩时间内进行焊接。

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详细资料

主营行业:汽车轴承
公司主营:电子束焊接,焊接设备
主营地区:中国苏州
企业类型:个体经营
公司成立时间:2010-01-01
员工人数:5 - 10 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01
最近年检时间:2023年
厂房面积:5000平方米
是否提供OEM:
质量控制:第三方
公司邮编:213213
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公司邮箱:yiqiu.xu@pro-beam.cn
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