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为了防止铜氧化,设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开,保护PCB电路板的表面,在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层,形成一定厚度的保护层,阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层,所用材料为阻焊涂料。
例如比方SMT打样小批量加工如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说,若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的BGA会改变焊点的熔点和组分的特性的话,也不容易搞懂混装工艺有多复杂。
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