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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
在收集到的镀金探针废料中，可能包含其他金属和非金属杂质。因此，分拣是必要的步骤，以便将废料分类和分离。分拣可以通过人工或自动化设备进行。人工分拣需要经过培训的工作人员，他们根据废料的类型和特征进行分类。自动化设备可以通过传感器和图像识别技术自动分拣废料。
