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使用高温加热分离的方式回收电路板中的废锡等金属，这种方式应用很多。大多的回收工艺设计都是预先使用高温对电路进行加热，使其中的金属锡熔化，然后对对电路板是是施加外力，使电路板表面的电子元器件与板子脱离。一般使用高温加热脱离的方式可以回收利用废旧电子元器件。这种方式可以回收电路板中的电子元器件与金属，可以使电路板中的废料得以二次利用。但是现有的工艺，难点在于电路板不成批次，通常的回收都是整个批次到来，每块板子不一样，这样如果每块都进行单处理，将会降低回收效率，在经济上来说就不划算。
PCB（印刷电路板）被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。
线路板里面含金，含铜，因为有电子元件，另外还含很多稀有金属，这样的板子很有价值的，做电子垃圾回收商家都会收购的也是线路板回收中价值比较高的。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
