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乐泰2651-40灌封胶高导热灌封胶 |
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汉高乐泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色,填充液体环氧树脂密封剂和灌封化合物,用于电子元件。 它具有中等粘度,易于使用和出色的抗热冲击性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-40设计用于灌封和封装小型电气和电子组件。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:1部分
治疗系统:加热
固化时间:8小时@ 80°C; 6小时@ 100°C; 4小时@ 120°C
介电强度:17.3kV / mm
闪点:> 93°C
硬度:88 D
使用温度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉强度:8,000 psi
导热系数:0.58 W / mK
粘度:52000
体积电阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
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北京汐源科技有限公司
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